OLED Pad Cut

設(shè)備核心技術(shù)優(yōu)勢

- 紫外飛秒/皮秒激光切割

- 特有分光技術(shù)，提升切割效率

- 四軸聯(lián)動功能

- Line Scan精度檢測

- 加工平臺支持一鍵更換

設(shè)備應(yīng)用場景

- 兼容尺寸 4~20inch

- 兼容軟屏和硬屏Pad cut

- 應(yīng)用1：將Pad區(qū)多余PI切除

- 應(yīng)用2：將Pad區(qū)測試線路切斷，同時不損傷底層PI